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集成电路 IC 卡高低温测试客户案例一：一家利用 300mm 晶圆进行芯片生产的半导体厂商，经过技术选型，采购 inTEST-Temptronic ATS-505 用于集成电路 IC 卡高低温测试。Temptronic ATS-505 台式设计，体积轻巧，测试温度范围：-20°C 至 +225°C，采用旋钮式控制面板，操作直观。
Temptronic 集成电路高低温测试方法：客户采用 Air Mode 模式直接测试：
Temptronic ATS-505 利用空压机将干燥洁净的空气通入制冷机进行低温处理，然后空气经由外部管路到达加热头进行升温；将被测电路IC卡放置在热流罩位置，根据操作员设定，喷出和设定温度相差±1℃的气流，从而进行电路板的高低温测试。inTEST ATS-505 高低温测试机自带过热温度保护系统，出厂设置温度 +230°C，操作员可根据实际需要设置高低温限制点，当温度达到设置温度时，测试机将自动停机。
集成电路 IC 卡温度测试客户案例二：一家 IC 卡生产企业，经过技术选型，采购 Temptronic ThermoStream ATS-535 高低温测试机，ATS-535 内置空压机，温度测试范围：-60°C 至 +225°C，适用于实验室内无空压系统的客户，方便移动。
集成电路 IC 卡温度测试方法：客户采用 DUT Mode 模式测试：
1、将待测 IC卡和温度传感器放置在测试腔中
2、操作员设置需要测试的温度范围
3、启动 ThermoStream ATS-535 ，利用空压机将干燥洁净的空气通入制冷机进行低温处理，然后空气经由外部管路到达加热头进行升温；气流通过热流罩进入测试腔
4、测试腔中的温度传感器可实时监测当前腔体内温度，inTEST ATS-535 高低温测试机自带过热温度保护系统，出厂设置温度 +230°C，操作员可根据实际需要设置高低温限制点，当温度达到设置温度时，测试机将自动停机。