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半导体芯片温度测试案例: 某半导体厂商选用 inTEST-Temptronic thermostream ATS-710-M 高速温度测试机, 提供循环测试温度：-80°C 至 +225°C，每秒可快速升温/降温 18 °C，成功完成芯片的高低温循环测试, 疲劳失效测试.
inTEST-Temptronic ATS-710-M 提供 2 种检测模式 Air Mode 和 DUT Mode，温度显示精度：±1°C (通过美国国家标准与技术研究院 NIST 校准) ，不需要液态氮气 (N2) 或液态二氧化碳 (CO2)冷却。