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inTEST 热流仪应用于集成电路科研项目案例: 国内某高校选用 inTEST 高低温测试机 ATS-545 用于研发高性能微处理器, 网络通信芯片, 功率器件, 蓝牙芯片等科研项目. 如工业级 ICU 芯片要求测试温度 -40℃ 至 110℃, 温变速率 -50℃ 至 125℃≤10s, 在带电情况下, 分别设置高温, 常温, 低温进行温度循环.
ATS-545-M
温度范围 °C: -75 至 + 225(50 HZ)
变温速率: -55至 +125°C
约 10 S 或更少
+125至 -55°C
输出气流量: 4 至 18 scfm
温度精度: ±1℃ 通过美国NIST 校准
温度显示分辨率: ±0.1℃
温度传感器: T或K型热电偶
防静电设计, 不需要 LN2 或 LCO2 冷却
美国 inTEST 热流仪通过每秒快速升温或降温 18°C, 对 PCB 电路板中的某一单个 IC (模块) 或整块集成电路提供准确且快速的环境温度. 与传统高低温试验箱不同的是 inTEST 高低温测试机可针对 PCB 电路板上众多元器件中的某一单个 IC (模块)可单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件.